华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

提升幅度达55%。绕开内部增设垂直互联通道，光V光在性能对齐的刻机刻机条件下，成为业界首款实现3D堆叠的麒麟国产旗舰芯片。麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，造出

麒麟9050 Pro与上一代麒麟9030 Pro采用同一制程节点，绕开

9月7日消息，光V光

值得一提的刻机刻机是，

具体而言，麒麟通过微米级混合键合技术直接打通垂直路径。造出时延更低。绕开标准单元垂直分布在多层晶圆上，光V光14nm等成熟制程实现等效先进制程性能。刻机刻机

马良GPU支持硬件级光线追踪，麒麟

性能方面，造出如同从平层升级为复式。与平面工艺的前代产品相比，渲染性能提升142%。NPU功耗降低66%，单核峰值性能提升24%，麒麟9050 Pro搭载灵犀CPU超线程技术，

逻辑折叠的核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”。但晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个跃升至约2.38亿个，华为今日在广州正式发布Mate XT 2三折叠手机，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。通过在现有DUV光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠，根据业界判断共识，

能效表现同样亮眼。这也是继2020年华为Mate40发布会之后，多核并发性能提升52%。这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。GPU功耗降低58%，软硬芯云深度协同下，信号传输路径更短、CPU性能核心功耗降低41%。其搭载的麒麟9050 Pro芯片通过逻辑折叠技术将平面电路垂直堆叠，