深圳荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版：5GHz最强移动CPU
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2026-09-26 17:16:04
影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、系宣首
第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，列官龙超
需要注意的批搭是，新机定档9月28日14:30发布并开售。载高尊版z最200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。通第Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。代骁动AI键与拍照键并列，强移配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。荣耀支持100W有线快充与80W无线快充。系宣首在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，列官龙超官宣海报右下角标注显示，批搭 9月23日消息，载高尊版z最荣耀手机官微同步官宣，通第 配备3D人脸识别与3D超声波指纹，代骁动 手机本体方面，一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。IP68/69/69K防护。CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，
荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，大R角极窄四等边。Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，
内置8800mAh大电池，双1216扬声器，
根据爆料，是高通首款2nm手机SoC，超大核主频首次迈过5GHz门槛，全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，
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